- Descripción
Detalles
Este texto recoge y discute la información sobre una serie de cuestiones relativas al desarrollo de recubrimientos-capas delgadas, como son los fundamentos físicos de las técnicas de preparación; la influencia de los parámetros del proceso de deposición en los mecanismos de crecimiento y parámetros más críticos a controlar; la influencia de los mecanismos de crecimiento en las propiedades microscópicas de las capas delgadas; el efecto del substrato en las propiedades de crecimiento, y las aplicaciones más importantes de los recubrimientos-capas delgadas.- Información adicional
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Editor / Marca U. del Valle Año de Edición 2019 Número de Páginas 480 Idioma(s) Español Terminado Tapa Rústica Alto y ancho 21.5 x 28 cm Peso 1.1500 Tipo Producto libro - Autor
Donald M. Mattox, Federico Sequeda
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- Tabla de Contenido
- CONTENIDOCAPÍTULO 1INTRODUCCIÓNPROCESO DE DEPOSICIÓN FÍSICA EN FASE VAPOR (PVD)APLICACIÓN DE RECUBRIMIENTOS EN VACÍOFACTORES QUE AFECTAN LAS PROPIEDADES DE LAS PELÍCULAS PRODUCIDAS POR LA TÉCNICA PVDPATENTES y DERECHOS DE AUTORPROCESO DE DIAGRAMA DE FLUJOPROCESO DE DOCUMENTACIÓNPROCESO DE ROCIADO TÉRMICO (THERMAL SPRAY)CAPÍTULO 2CIENCIA DE LOS MATERIALESVIDRIO COMO MATERIAL DE SUSTRATOARREGLO ATÓMICOESTRUCTURA CRISTALINA POR TÉCNICA DE DIFRACCIÓN METALES COMO MATERIAL DE SUBSTRATOALEACIONES, COMPUESTOS Y DISPERSANTES . POLÍMEROS COMO MATERIALES DE SUBSTRATOCAPÍTULO 3TECNOLOGÍA DE VACÍO¿QuÉ ES VACÍO?SELLOS DE VACÍO PRÁCTICOSCALENTAMIENTO Y ENFRIAMIENTO EN VACÍO. DISTRIBUIDORES DE GASESSISTEMAS DE VACÍO PARA PROCESOS DE PVDCONDUCTANCIA EN SISTEMAS DE VACÍOCÁMARAS PARA PROCESOS DE DEPOSICIÓN Y ACONDICIONAMIENTO DE SUPERFICIE EN VACÍOSISTEMAS DE PROCESAMIENTO EN LÍNEAFIJADORES Y UTILAJEMEDIDORES DE VACÍOCALENTAMIENTO Y MEDICIÓN DE TEMPERATURA EN VACÍO.CONTROL Y MEDICIÓN DE FLUJO DE GASESDEPOSICIÓN REACTIVA-CONTROL DE GASESBOMBAS MECÁNICAS PARA VACÍOEL RETORNO DE LA BOMBA DE PISTÓNCONTAMINACIÓN POR ACEITE EN BOMBAS MECÁNICASBOMBA DE DIFUSIÓN DE ACEITEBOMBAS TURBOMOLECULARESBOMBAS CRIOGÉNICAS, BOMBAS DE ABSORCIÓN Y CRIOPANELESLEY DE LOS GASES IDEALESAGUA y VAPOR DE AGUAFUGAS y DETECCIÓN DE FUGASBOMBEO y MEDICIÓN DE FUGASLIMPIEZA UTILIZANDO PLASMA REACTIVOCOMPRA Y CARACTERIZACIÓN DE SISTEMAS DE DEPOSICIÓN EN VACÍOCAPÍTULO 4TECNOLOGÍA DE PLASMAQUÍMICA DE PLASMA, ATAQUE POR PLASMA Y DEPOSICIÓN POR PLASMADESCARGA LUMINOSA DC PARA PROCESOS DE PULVERIZACIÓN CATÓDICAPOTENCIA PULSADA PARA PROCESOS DE PULVERIZACIÓN CATÓDICAFUENTES DEL PLASMA REACTIVO: FUENTES DE DCFUENTES DE PLASMAS RF y MICROONDASCAÑONES DE TONESARCOS Y MICROARCOSMEDIDORES DE VAcío PARA AMBIENTES CON PLASMACAPÍTULO 5PREPARACIÓN SUPERFICIAL LIMPIEZA EXTERNAAMBIENTE DE LIMPIEZALIMPIEZA "IN SITU"LIMPIEZA POR PLASMAMODIFICACIÓN DE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATOENERGÍA SUPERFICIAL, AGENTES DE TENSIÓN SUPERFICIAL Y SURFACTANTESAGUA PURA Y ULTRA PURALIMPIEZA POR C02LIMPIEZA REACTIVASISTEMAS DE LIMPIEZAlíNEAS DE LIMPIEZASUSTRATOS PARA RECUBRIMIENTOS TRIBOLÓGICOS ENJUAGUE Y SECADORECUBRIMIENTOS BASE ("BASECOATS")"BARRAS LUMINOSAS" PARA LIMPIEZA POR PLASMACAPÍTULO 6EVAPORACIÓN EN VAcío EVAPORACIÓN Y DEPOSICIÓN EN VACÍOFUENTES DE EVAPORACIÓNMATERIALES EVAPORANTESCALENTAMIENTO y ENFRIAMIENTOFIJADORES DE SUSTRATOS Y SU LIMPIEZAEVAPORACIÓN REACTIVATipo DE ALIMENTACIÓN PARA FUENTES DE EVAPORACIÓN TÉRMICAMONITORES DE TASA DE DEPOSICIÓNCAPÍTULO 7PULVERIZACIÓN CATÓDICA (SPUTTERING)PULVERIZACIÓN CATÓDICA FÍSICAPULVERIZACIÓN CATÓDICA CON DC-DIODO PLANARPULVERIZACIÓN CATÓDICA CON MAGNETRÓNPULVERIZACIÓN CATÓDICA REACTIVABLANCOS (TARGETS) DE PULVERIZACIÓN CATÓDICACAPÍTULO 8DEPOSICIÓN POR ARCOEVAPORIZACIÓN y DEPOSICIÓN POR ARCOCAPÍTULO 9PLATEADO IÓNICO (ION-PLATING)PRINCIPIOS DE PLATEADO IÓNICOCAPÍTULO 10PROCESOS DE CVD y PECVD A BAJA PRESIÓNDEPOSICIÓN QUÍMICA EN FASE VAPOR ASISTIDA POR PLASMADEPOSICIÓN ATÓMICA DE CAPAS (ALD) Y DEPOSICIÓN DE NANOCAPAS (NLD)CAPÍTULO 11CRECIMIENTO ATOMÍSTICO DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADAS Y SUS PROPIEDADESNUCLEACIÓN y CRECIMIENTO INUCLEACIÓN y CRECIMIENTO IIFORMACIÓN DE DEFECTOS "PINHOLES"ESFUERZOS RESIDUALESNANOPARTÍCULASCAPÍTULO 12PROCESOS DE POSTDEPOSICIÓN RECUBRIMIENTOS SUPERFICIALES (TOPCOATS) ANODIZADO DE RECUBRIMIENTOS DE ALUMINIOCAPÍTULO 13 CARACTERIZACIÓN DE SUPERFICIES Y RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADASGASES y VAPORES EN SÓLIDOSDESGASTE DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADASCARACTERIZACIÓN DE PELÍCULAS DEPOSITADAS POR PVDADHESIÓN Y "DESPRENDIMIENTO" DE CAPAS DELGADASMORFOLOGÍA DE LA SUPERFICIEMICROSCOPÍA ELECTRÓNICA DE BARRIDO (SEM)ESPECTROSCOPIA DE ELECTRONES AUGER (AES) FLUORESCENCIA DE RAYOS X (XRF)ESPECTROSCOPIA INFRARROJA (IR)ESPECTROMETRÍA DE RETRODISPERSIÓN RUTHERFORD (RES)ESPECTROSCOPIA DE FOTOELECTRONES DE RAYOS X (XPS)MICROSCOPIA ÓPTICA CONFOCAL DE ESCANEO LÁSER(XPS)CORROSIÓN DE RECUBRIMIENTOS-CAPAS DELGADASCAPÍTULO 14APLICACIONESCONDUCTORES ELÉCTRICOS DE PELÍCULAS DELGADAS METÁLICASRECUBRIMIENTOS EN MICROELECTRÓNICARECUBRIMIENTOS DUROS POR PVDRECUBRIMIENTOS PARA MEJORAR LAS PROPIEDADES TRIBOLÓGICASRECUBRIMIENTOS DE DIAMANTE Y CARBONO COMO DIAMANTE (DLC)APLICACIONES MÉDICAS DE DESCUBRIMIENTOS BASADOS EN CARBONO AMORFORECUBRIMIENTOS REFLECTORESRECUBRIMIENTOS ANTIREFLECTORES (AR)RECUBRIMIENTOS CONDUCTORES ELÉCTRICOS TRANSPARENTE BASADOS EN ÓXIDOSRECUBRIMIENTOS PARA MEJORAR LAS PROPIEDADES ÓPTICASRECUBRIMIENTOS PARA CONTROL TÉRMICORECUBRIMIENTOS OFTÁLMICOSRECUBRIMIENTOS TIPO ESPEJO DE ALTA TECNOLOGÍARECUBRIMIENTOS EN RED ("WEB-ROLL") AL VACÍORECUBRIMIENTOS PVD SOBRE POLÍMEROSCAPÍTULO 15MATERIALES: CAPAS DELGADAS Y PROCESO EN LA MANUFACTURA DEL DISCO DURO INTRODUCCIÓNDISCOS MAGNÉTICOSESTRUCTURA DEL DISCO-MEDIO MAGNÉTICOCAPAS DELGADASPROCESO DE DEPOSICIÓN: PULVERIZACIÓN CATÓDICACONTROL DE PROPIEDADES MAGNÉTICASPROCESO DE LUBRICACIÓNPROCESO FINAL DE PRUEBA DEL DISCO DUROCAPÍTULO 16SEGURIDADASPECTOS DE SEGURIDAD PARA PROCESOS EN VACÍOBIBLIOGRAFÍA RECOMENDADA
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